今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

九鼎集团重掌正威新材：王文银旗下上市公司易主

上海 - 2024年6月13日，A股上市公司正威新材（002201.SZ）发布公告称，收到持股5%以上股东江苏九鼎集团有限公司（简称“九鼎集团”）及其一致行动人顾清波的通知，九鼎集团及其一致行动人顾清波在2024年6月6日至2024年6月12日期间增持公司股份658.05万股（占公司总股本的1.01%），增持后九鼎集团及其一致行动人合计持有公司股份比例由15.01%上升至16.02%。

这意味着九鼎集团重回正威新材第一大股东之位。 此前，正威国际集团有限公司（简称“正威国际”）一直是正威新材的最大股东，但其持股比例在近期不断下降。截至2024年6月12日，正威国际持有的正威新材股份比例已降至14.92%。

正威新材是全球领先的铜加工企业，主要从事铜杆、铜板、铜带、铜箔等铜材产品的生产和销售。公司拥有丰富的铜资源储备和完善的产业链布局，在国内铜材行业具有较强的竞争力。

九鼎集团是一家大型民营企业集团，主要从事房地产、金融、文化等业务。近年来，九鼎集团积极布局大宗商品领域，并取得了一系列成果。此次增持正威新材股份，是九鼎集团进一步扩大在大宗商品领域投资的又一重要举措。

业内人士分析认为，九鼎集团重掌正威新材将有利于公司整合资源、优化产业布局，提升综合竞争力。未来，九鼎集团可能会将自身在大宗商品领域积累的经验和资源优势注入正威新材，推动公司在铜加工产业链上进一步延伸发展。

正威新材的股价在6月13日早盘有所上涨，截至当日收盘，涨幅为2.25%。

以下是对新闻稿的补充：

• 九鼎集团此次增持正威新材股份，是通过二级市场竞价交易方式进行的。
• 有分析人士认为，九鼎集团增持正威新材股份，可能是为了将来参与正威新材的混改。
• 正威新材的控股股东正威国际，目前正处于财务困境之中。

以下是新闻稿的标题：

九鼎集团重回正威新材第一大股东 王文银旗下上市公司易主